半导体高低温冲击试验箱是金属、塑料、橡胶、电子等材料行业*的测试设备， 冷热冲击试验箱说明书用于测试材料结构或复合材料，在瞬间下经*温及极低温的连续环境下所能忍受的程度，检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。

半导体高低温冲击试验箱内箱材质采用SUS#304不锈钢板，外箱材质采用SEEC钢板外加静电喷涂或不锈钢拉丝板，增加外观质感机洁净度，箱体死角圆弧造型设计，造型美观大方。

箱体保温层采用高强度PU及保温棉，达到优良的保温效果。

箱体配备直径50mm的测试孔，可供外加电源负载配线测试部件。

制冷加热控制系统：

1）制冷机：欧美进口高性能制冷压缩机（法国泰康全封闭压缩机或德国谷轮半封闭压缩机）

  制冷方式：风冷式二元复叠制

  制冷剂：R404A、R23

2）加热器：鳍片式散热管形镍铬合金U型高效加热器

3）控制系统：*微电脑大型彩色液晶显示触控式控制器，中英文显示控制系统。具备RS-232通讯界面及连接软件，可在电脑荧幕上设计程序、收集测试资料与记录、呼叫程序执行，并可实现远程控制。

1、高温储热范围：+60℃--+200℃

2、低温储冷范围：-10℃～-55℃（A型） , -10℃～-65 ℃（B型） ,-10℃～-75℃（C型）

3、试验范围：

高温：+60℃~+150℃

低温：-10℃~-40℃（A型）；-10℃~-55℃（B型）；-10~-60℃（C型）

4、升温时间：+60℃~+200℃约需25min

5、降温时间：+20℃~-55℃小于60min；+20℃~-65℃小于75min；+20℃~-75℃小于90min；

6、风门切换时间：小于或等于10S

7、温度恢复时间：5min

8、温度波动：±0.5℃

9、温度偏差：±2℃

型号：BY-260D

①规格（容量）：63升

测试区尺寸：400*350*350 （W*D*Hmm）

外形尺寸（约）：1500*1450*1900 （W*D*Hmm）

②规格（容量）：80升

测试区尺寸：500*400*400 （W*D*Hmm）

外形尺寸（约）：1600*1500*2000 （W*D*Hmm）

③规格（容量）：150升

测试区尺寸：600*500*500 （W*D*Hmm）

外形尺寸（约）：1700*1600*2000 （W*D*Hmm）

④规格（容量）：225升

测试区尺寸：500*600*750 （W*D*Hmm）

外形尺寸（约）：1800*1800*2000 （W*D*Hmm）

⑤规格（容量）：500升

测试区尺寸：800*800*800 （W*D*Hmm）

外形尺寸（约）：2600*1900*2000 （W*D*Hmm）

⑥规格（容量）：1000升

测试区尺寸：1000*1000*1000 （W*D*Hmm）

外形尺寸（约）：2800*2000*2200 （W*D*Hmm）

免费送货上门，并安装调试操作介绍，同时进行机器操作技术培训。（直到需方员工独立操作并满意为止）。

本产品符合GB/T2423.1.2 GB10592-89 GJB150 等国家标准。

半导体高低温冲击试验箱用于考核产品对周围环境温度急剧变化的适应性，是装备设计定型的鉴定试验和批产阶段的例行试验中*的试验，在有些情况下也可以用于环境应力筛选试验。可以说冷热冲击试验箱在验证和提高装备的环境适应性方面应用的频度仅次于振动与高低温试验。